1) 应用范围等离子增强型化学气相淀积(PECVD)是化学气相淀积的一种，它允许衬底保持在较低温度(一般在300～450℃)下生长良好SiOx或SiNx等多种薄膜。与热反应相比，它能增强淀积速率获得均匀组分和特性的介质膜。 PECVD沉积技术除了用于制作器件的钝化膜、增透膜外，它还可以用于制作光电器件扩散工艺的阻挡层，以形成所需的PN结。也可用于纳米材料及石墨烯生长。
PECVD气相沉积在超大规模集成电路、光电器件、MEMS、刀具、高精模具、硬质涂层、装饰等领域具有广泛的应用。可在片状或类似形状样品表面沉积SiOx、SiNx、非晶硅、微晶硅、纳米硅、SiC、类金刚石等多种薄膜，并可沉积p型、n型掺杂薄膜。
● 石墨烯制备
● 硫化物制备
● 纳米材料制备
2) 产品特点● 沉积温度低，沉积速率快，成膜质量好，针孔较少，不易龟裂。
● 触摸屏控制气路与加热炉、流量柜，细化工艺参数。
● 可以根据实验的具体需求配置设备配件（个性定制）
● 全程自动匹配及控制、减少人员操作时间。
● 专业的技术方案与支持。
● 低辐射、零干扰。
● 控温精准可设计控温曲线及工艺时间。
3) 主要技术参数序号 | 项目 | 规格 |
1 | 加热炉 | 温区分布 | 单温区 |
2 | 移动方式 | 直线导轨 |
3 | 壳体 | 双层壳体结构，风冷 |
4 | 极限温度 | 1200℃ |
5 | 工作温度 | ≤1100℃ |
6 | 升温速率 | 建议10℃/Min Max：20℃/Min |
7 | 温区长度 | 400mm（加热区），200mm（恒温区） |
8 | 炉管规格 | 50*1200 mm |
9 | 控温精度 | ±1℃ |
10 | 密封方式 | 不锈钢真空法兰，左侧快开，右侧异形KF25，KF16，g1/4 |
11 | 温度曲线 | 30段"时间—温度曲线"任意可设 |
12 | 控制模式 | 昆仑通态触摸屏智能PID多段程序控温 |
13 | 超温报警 | 有 |
14 | 过流保护 | 有 |
15 | 断偶提示 | 有 |
16 | 测温元件 | K型热电偶 |
17 | 炉膛材料 | 高纯氧化铝纤维 |
18 | 加热材料 | 电阻丝 |
19 | 真空泵 | 品牌 | 飞跃双级泵 |
20 | 工作电压频率 | 220V±10% 频率50~60HZ |
21 | 功率 | 500W |
22 | 抽气速率 | 2L/4L\s |
23 | 进气口口径 | KF25 |
24 | 排气口口径 | KF25+KF25过滤器 |
25 | 转速 | 1450rpm |
26 | 噪音 | 55dB |
27 | 角阀 | KF25 控制抽速 |
28 | 系统真空度 | ≤1Pa |
29 | 真空 测量 ——
皮拉尼真空规 | 测量原理 | 热传导定温型 |
30 | 供电电压 | DC:12-30v |
31 | 功率 | 5w |
32 | 测量气体 | 空气air，氮气N,氩气Ar |
33 | 测量精度 | 0.1-10kpa：±10%（读数）
10kpa-100kpa：±20%（读数）
0.01pa-0.1pa：±50%（读数） |
34 | 测量范围 | 0.01pa-100kpa |
35 | 接口尺寸 | Kf16 |
36 | 供气
系统 | 流量计类型 | 汇博隆质量流量计 |
37 | 准确度 | ±1%FS |
38 | 重复精度 | ±0.2%FS |
39 | 线性度 | ±0.5%FS |
40 | 响应时间 | 气特性：2Sec |
41 | 工作压差范围 | 0.1～0.5 MPa |
42 | 气路管道 | 304不锈钢 |
43 | 连接接通 | 双卡套不锈钢接头直径6.35 |
44 | 路数 | 3路（或定制) |
45 | 气体种类及量程 | 0-100sccm多路可选 |
47 | 混气排 | 多路气体混合（可选） |
48 | 截止阀 | 24V*4PCS |
49 | 气路控制 | 昆仑通态触摸屏智能化控制 |
50 | 滑轨
系统 | 规格 | 1200*600*600 |
51 | 法兰托架 | 导电铝合金 |
52 | 移动方式 | 手动移动 |
